Im dreizehnten Video des Weihnachtskalenders zum IoT-Haus-Projekt von Stern Didactic geht Nicolai Stern den nächsten Schritt beim Elektronikdesign. Nachdem im vorherigen Video das Leiterplattenlayout im 2D-Modus erstellt wurde, zeigt er nun, wie sich dieses Layout in eine realitätsnahe 3D-Ansicht verwandeln lässt. Dadurch erhalten Sie einen noch besseren Eindruck von der späteren Leiterplatte und können Ihr Design unter realistischeren Bedingungen prüfen und anpassen.
Vorbereitung des 3D-Layouts
Bevor es in die dritte Dimension geht, nimmt Stern noch ein paar Anpassungen am 2D-Layout vor. Er platziert Schalter und Temperatursensoren neu, fügt Beschriftungen hinzu und sorgt so für mehr Übersichtlichkeit. Diese Updates werden gespeichert – sie dienen als Grundlage für die 3D-Ansicht.
Anschließend wechselt Stern mit wenigen Klicks in den 3D-Designbereich von Autodesk Fusion. Hier wird aus dem flachen PCB-Layout eine dreidimensionale Darstellung, in der Bauteile wie LEDs bereits räumlich sichtbar sind.
Anzeigen des 3D-Layouts
Die 3D-Darstellung bietet eine deutlich bessere Vorstellung davon, wie die Leiterplatte in der Realität aussehen wird. LEDs erscheinen beispielsweise in Rot, was ein optisch hilfreicher, aber nicht zwingend notwendiger Effekt ist. Für einige Bauteile, wie etwa die 9-Volt-Batterie oder bestimmte Verbindungselemente, liegen noch keine 3D-Modelle vor. Dies ist jedoch schnell behoben: Autodesk Fusion ermöglicht es, fehlende 3D-Modelle ohne großen Aufwand hinzuzufügen, um ein vollständiges Gesamtbild zu erhalten.
Funktionalität der 3D-Ansicht
Ein großer Vorteil der 3D-Ansicht ist die enge Verknüpfung mit dem 2D-Layout. Änderungen, die in der dreidimensionalen Darstellung an Bauteilen vorgenommen werden, lassen sich direkt im 2D-Layout nachvollziehen. Stern demonstriert dies, indem er Widerstände um etwa 4 mm verschiebt. Prompt ist die Änderung auch im 2D-Leiterplattenlayout sichtbar. Diese dynamische Verknüpfung erleichtert das Experimentieren mit verschiedenen Konfigurationen, ohne dass man ständig manuell nachjustieren muss.
Anpassung der Leiterbahnen
Natürlich kann es passieren, dass durch das Verschieben von Bauteilen neue Überlappungen entstehen. Stern zeigt, wie man in solchen Fällen vorgeht: Er löst die Signale auf, um die Leitungen neu zu organisieren. Mit dem Autorouter, den er bereits in vorherigen Videos vorgestellt hat, werden die Leiterbahnen neu verlegt und in der 2D-Ansicht aktualisiert. Dieser iterative Prozess macht es möglich, Designänderungen schnell auszuprobieren und anschließend effektiv umzusetzen.
Fazit
Dieses Video zeigt eindrucksvoll, wie Autodesk Fusion den Schritt von einer zweidimensionalen, schematischen Leiterplattenansicht hin zu einem dreidimensionalen, greifbaren Modell meistert. Die 3D-Ansicht verbessert nicht nur das Verständnis für das spätere Aussehen der Platine, sondern erleichtert auch das Optimieren von Bauteilpositionen und Leiterbahnen. So können Sie schon vor der tatsächlichen Produktion sicherstellen, dass Ihr IoT-Haus rundum stimmig und funktional gestaltet ist.
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Erstellung des Angebots im Namen der Autodesk Ireland Operations Unlimited Company
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